מדידת גובה בליטות במצעי שבבים

בליטות בגודל 50 עד 350 µm נבדקו בדרך כלל במצלמות במהלך הייצור. החיסרון הוא שהן בודקות רק נוכחות או מיקום; למדידת גובה נדרשת בדיקה מחוץ לקו באמצעות חתכים ומיקרוסקופ מדידה. חיישנים קונפוקליים כרומטיים של Micro-Epsilon מודדים במדויק על המשטחים המבריקים ובעלי המבנה של השבבים. כתם האור הממוקד מאפשר רזולוציה רוחבית של כ-4 µm.

‏במערכת המצלמה המתוארת נבדקו נוכחות ומיקום, בעוד מדידת הגובה דרשה בעבר בדיקת חתך מחוץ לקו. החיישנים הקונפוקליים מוסיפים מדידת גובה על פני השבב.

‏היישום משתמש בחיישנים קונפוקליים כרומטיים של ‎Micro-Epsilon,‎ למדידה על משטחים מבריקים ובעלי מבנה. ה־‎Bumps‎ המתוארים הם בגודל ‎50–350 µm.‎

‏זהו נתון הרזולוציה הלטרלית המתואר ביישום, הנובע ממיקוד כתם האור. הוא אינו נתון של דיוק הגובה או של הרזולוציה בציר המדידה.