פתרונות מדידה למוליכים למחצה ואלקטרוניקה
מדידה ברמת הננומטר בוואקום ובחדר נקי
ציוד לייצור מוליכים למחצה דורש רזולוציה תת-ננומטרית, התאמה לוואקום ואפס יצירת חלקיקים. חיישנים קיבוליים וחיישנים כרומטיים קונפוקליים מספקים את שלושתם, ואנחנו משלבים אותם עם הבקר ועם התוכנה שמתעדת את התוצאה.
יישומים
-
CAST 2: ניהול בדיקות סחרור
CAST 2 מבקרת ומנטרת נתוני מדידה במתקן בדיקות סחרור לתמיכה בתהליך ובאיכות.
-
אינטרפרומטר אור לבן למיקום מסכות בליתוגרפיה
תהליכי ליתוגרפיה דורשים מדידת תנועות מכונה ברזולוציה גבוהה וביציבות ארוכת טווח להשגת דיוק מרבי.
-
בדיקת זווית ההטיה של נושאי עדשות
חיישני תזוזה קיבוליים מודדים את זווית ההטיה של נושאי העדשות באמצעות מדידה בדיוק ננומטרי.
-
בדיקת חריצי הייחוס במטילי סיליקון
במטילי סיליקון יש לעיתים חריצי ייחוס הדרושים ליישורם.
-
בדיקת מידות של מטילי סיליקון
סורקי פרופיל לייזר של Micro-Epsilon בודקים את הגאומטריה המלאה של מוטות סיליקון ומאפשרים לקבוע סטיות גאומטריות במטיל לפני חיתוכו.
-
בדיקת סדקים ושברים בפרוסות
חיישנים קונפוקליים כרומטיים של Micro-Epsilon מזהים סדקים ופגמים אחרים בפרוסה.
-
בקרת מישוריות פרוסות בחיבור היברידי
בחיבור היברידי בייצור מוליכים למחצה מחברים ישירות פרוסות או שבבים דרך משטחי נחושת, ללא כדורי הלחמה.
-
זיהוי ומדידת בליטות מגע על פרוסות סיליקון
חיישני תזוזה קונפוקליים כרומטיים של Micro-Epsilon משמשים לבדיקת בליטות המגע.
-
זיהוי ומדידת סימני ניסור
חיישנים קונפוקליים כרומטיים מזהים ומודדים אוטומטית סימני ניסור בפרוסות.
-
זיהוי מדויק של חריצי ייחוס בפרוסות זכוכית
ייצור שבבים איכותיים על פרוסות זכוכית דורש יישור ומיקום מדויקים.
-
מדידת גובה בליטות במצעי שבבים
בליטות בגודל 50 עד 350 µm נבדקו בדרך כלל במצלמות במהלך הייצור.
-
-
מדידת חזית גל לאופטיקה ברמת פרוסה
בדיקת אופטיקה ברמת פרוסה דורשת דיוק ויעילות: יש לבדוק ולתעד רכיבים רבים בזמן קצר.
-
מדידת עובי ומבנה של פרוסות סולריות
הייצור מתחיל בפרוסות גולמיות הנחתכות ממטילי חומר.
-
מדידת עובי מדויקת של פרוסות סיליקון
חיישני תזוזה קיבוליים משמשים למדידת עובי מדויקת של פרוסות.
-
מדידת עובי פרוסות ושונות העובי הכוללת TTV
חיישנים קונפוקליים כרומטיים מודדים משני הצדדים את עובי הפרוסה ואת שונות העובי הכוללת (Total Thickness Variation).
-
מדידת צורת פרוסת מוליך־למחצה בתלת־ממד
מערכות דפלקטומטריה reflectCONTROL מודדות שטיחות או מישוריות של פרוסות בקוטר 150 mm בתמונה אחת.
-
מדידת קימור ועיוות של פרוסות מוליך־למחצה
חיישנים קונפוקליים כרומטיים סורקים את פני הפרוסה לזיהוי קימור, עיקום ועיוות.
-
מיקום במת הפרוסה
חיישני Micro-Epsilon ללא מגע מנטרים את מיקום במת הפרוסה ומודדים תנועות XYZ דינמיות מאוד בתאוצות גבוהות.
-
מיקום במת הפרוסה באמצעות אינטרפרומטרי אור לבן
מערכת האור הלבן interferoMETER IMS5600 של Micro-Epsilon מנטרת את מיקום במת הפרוסה ומודדת תנועות XYZ בתאוצות גבוהות מאוד.
-
מיקום במת הפרוסה באמצעות חיישנים קיבוליים
חיישני תזוזה קיבוליים משמשים למיקום עדין של במת הפרוסה.
-
מיקום מסכות בליתוגרפיה
תהליכי ליתוגרפיה דורשים מדידת תנועות מכונה ברזולוציה גבוהה ולאורך זמן כדי להשיג דיוק מרבי.
-
מיקום מערכת העדשות במכונות ליתוגרפיה
חיישני תזוזה השראתיים ללא מגע, המבוססים על זרמי ערבולת, מודדים את מיקום רכיבי העדשה להשגת דיוק דימות מרבי.
-
מיקום ננומטרי במכונות ליתוגרפיה
כדי לחשוף רכיבים בודדים על הפרוסה, מערכת הליתוגרפיה מזיזה אותה למיקום המתאים.
-
-
ניטור התנועה הצירית של מסורים טבעתיים
מסורים טבעתיים משמשים לחיתוך מטילי סיליקון.
-
ניטור יישור עדשות באמצעות חיישנים קונפוקליים כרומטיים
כמה חיישנים קונפוקליים כרומטיים מודדים ישירות על העדשה כדי לזהות את זווית ההטיה באמצעות מדידה בדיוק ננומטרי.
-
ניטור מערכות אופטיות באמצעות חיישני חזית גל
חיישני חזית גל Shack-Hartmann של Optocraft מודדים את מצב היישור ואת איכות הדימות של המערכת האופטית כולה.
-
עובי ויפר ושונות עובי כוללת (TTV)
מדידה כרומטית קונפוקלית של שונות העובי הכוללת בלי מגע בוויפר.
-
קביעת מיקום במהלך שינוע פרוסות
בשינוע פרוסות נדרשים מיקום מדויק וחזרתיות.
-
שכבות שקופות ופסי דבק
חיישנים קונפוקליים כרומטיים משמשים למדידת עובי שכבות מצד אחד.
-
-
שאלות נפוצות
תשובות לשאלות הנפוצות ביותר על המוצרים והשירותים שלנו
בדרך כלל חמישה עד עשרה ימי עבודה מרגע שהדגימות שלכם מגיעות למעבדה שלנו. אתם מקבלים דוח כתוב עם התוצאות שנמדדו ועם תצורה מומלצת.
גם וגם. אנחנו יכולים לספק את המכשיר בלבד, או להתקין, ליישר, להגדיר ולהוכיח אותו על הקו שלכם עם מבחן כשירות מדידה לפני המסירה.
היישומים המתועדים כוללים בדיקת מישוריות, צורה ועובי של פרוסות; זיהוי בליטות, סימני ניסור וסדקים; וכן מיקום של מסכות, שלבי פרוסה, עדשות ומכונות ליתוגרפיה. התאמת פתרון נקבעת לפי המשימה והחומר.
בדוגמאות היצרן מופיעות טכנולוגיות קיבוליות, קונפוקליות כרומטיות, זרמי מערבולת, אינטרפרומטריית אור לבן, מיקרומטרים אופטיים, סריקת פרופיל ודפלקטומטריה. הטכנולוגיה נבחרת לפי הגאומטריה, החומר, קצב התהליך ותנאי הסביבה.
לא ניתן להכליל התאמת ואקום לכל הטכנולוגיות או לכל התצורות. יש לוודא התאמה עבור הדגם, ראש החיישן, הכבל, המעברים והרכיבים המותקנים בחלל הוואקום, לפי תנאי התהליך.
צור קשר
הטכנולוגיה שלנו מוטמעת בתהליכי הייצור והמחקר המובילים בישראל ובעולם.
- כתובת רחוב המצודה 29, א.ת. אזור אזור 5800173, ת.ד. 11475
- טלפון 03-5590277
- דוא״ל sales@elinatech.com
- שעות פעילות ראשון–חמישי, 08:30–18:00

